【TechWeb】据数码博主“定焦数码”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片预计将在明年二至三季度正式亮相，初步判断时间点在9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，凭借其更大的规模，预计至少能带来15%以上的IPC（每时钟周期指令数）提升 ...

快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。 按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。 计划将玄戒O2推广到平板 ...

快科技8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 与此同时，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核 ...

日前，据台湾科技媒体“Digitimes”报道，有消息人士1月13日爆料称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

近期，智能手机市场在折叠屏领域的动态引发广泛关注。小米、OPPO、vivo、华为、荣耀等主流厂商此前均计划迭代大折叠屏产品，其中多数品牌计划在2026年优先推出常规比例机型，年中后逐步转向“阔折叠”设计，预计将有3款新品对标传闻中的iPhone Fold。然而，小折叠屏产品线却呈现截然相反的趋势，多家厂商因市场热度低迷而调整策略，部分品牌甚至已暂停相关产品更新。 小米成为最新一家调整小折叠屏战略的 ...

去年小米干了一件让很多人没想到的事——直接掏出了一颗自研的3nm芯片，叫“玄戒O1”。 说实话，当时不少人还挺惊讶的。因为这是国内第一款3纳米的手机芯片，而且小米也成了全球第四家能发布3nm旗舰手机芯片的公司。更关键的是，这颗芯片用起来还真不赖 ...

为解决液化天然气(LNG)船舶尾气低CO2(约3%)高O2(15-16%)特性导致的碳捕集难题，研究人员结合上限理论(Upper Bound Theory)与多目标 ...

这篇综述系统探讨了通过光/电催化活化O2或H2O实现氧原子转移（OAT）的前沿策略，重点解析了生物启发过渡金属配合物（如Fe ...